揚(yáng)州欣達(dá)電子有限公司

1．未來(lái)的薄膜開(kāi)關(guān)產(chǎn)品更集成化、模塊化、智能化，檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)也越來(lái)越苛刻，對(duì)印刷的精 度、材料的穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高；
2．未來(lái)智能按鍵功能化集中，線路的設(shè)計(jì)也越來(lái)越細(xì)、越來(lái)越密，對(duì)網(wǎng)版印刷的挑戰(zhàn)也越來(lái)越大；
3．隨著世界對(duì)環(huán)保的重視，也讓傳統(tǒng)的蝕刻法精細(xì)線路制作企業(yè)，在環(huán)保方面的成本投入越來(lái)越高；
4．隨著人工智能、可穿戴等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，柔性印刷工藝也將成為主流；
5．隨著人力成本的越來(lái)越高，自動(dòng)高速的網(wǎng)版印刷也已是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
這一系列的問(wèn)題要求薄膜開(kāi)關(guān)領(lǐng)域要量質(zhì)齊升。為提高印刷品質(zhì)，滿足市場(chǎng)對(duì)高精*項(xiàng)目的要求，下面推出高端薄膜開(kāi)關(guān)線路印刷產(chǎn)品解決方案。